웨이퍼에서 PC까지: 인텔의 가장 진보된 제조 시설의 숨겨진 모습

테스트, 분류, 포장 및 테스트. 그리고 좀 더 테스트를 해보세요.

반도체 제조의 세계는 불투명합니다. 매니아들은 CPU가 무엇인지, 무엇을 하는지 이해하지만, 고급 공학 학위를 소지하지 않은 사람은 CPU 제조에 관련된 실제 단계와 프로세스를 훨씬 잘 이해하지 못합니다. 그래서 Intel이 칩 제조의 마법에 대해 더 자세히 알아보기 위해 말레이시아 페낭에 있는 자사 시설을 방문하도록 저를 초대했을 때 저는 매우 기뻤습니다.

광범위하게 말하면, 인텔의 말레이시아 시설에는 들어오는 웨이퍼를 절단 및 분류하고 최종 형태를 취하기 전에 기판에 조립 및 설치하는 영역이 포함됩니다. 모든 단계에는 추가 테스트를 거치기 전에 테스트와 추가 테스트가 있습니다. 우리는 또한 실패한 다이와 칩을 분석하는 연구소와 전 세계 인텔 공장용 테스트 장비를 구축하는 연구소를 방문하도록 초대받았습니다. 또한 테스트 장비를 테스트하는 실험실도 있습니다.

제가 인터뷰한 Intel 담당자 중 한 명은 이를 지구상에서 가장 진보된 제조라고 말했으며 이에 대해 논쟁하기는 어렵습니다. 물론 과학 연구의 최첨단에는 양자 컴퓨터나 핵융합로와 같은 장치가 있지만 제조 단계는 아닙니다.

어쨌든, 그러한 것들에 들어가는 모든 R&D에는 노트북부터 슈퍼컴퓨터까지 모든 것이 필요합니다. 이는 말레이시아와 같은 시설을 통과하는 칩이 필요하다는 것을 의미합니다. 중요한 작업입니다. 칩과 트랜지스터가 없으면 모든 것이 효과적으로 정지됩니다.

기술, 과학, 연구 개발, 엔지니어링, 그리고 솔직히 말해서 이 모든 마법은 마치 다른 세상처럼 보일 수 있습니다.

개인적으로는 반도체 제조가 정말 매력적이라고 ​​생각합니다. 기술, 과학, 연구 개발, 엔지니어링, 그리고 솔직히 말해서 이 모든 마법은 마치 다른 세상처럼 보일 수 있습니다. 커튼 뒤를 들여다보고 이 마법같은 작은 기술에 무엇이 들어가는지 이해할 수 있는 기회에 감사드립니다.

투어는 두 부분으로 구성되었습니다. 글쎄요, 정말 세 개죠. 투어의 첫날은 인텔의 페낭 조립 및 테스트 시설(PGAT)을 방문하는 것으로 구성되었습니다. 이름은 그 목적을 알려줍니다. 이 시설에서는 열 인터페이스 재료나 솔더를 적용하기 전에 들어오는 다이를 PCB 기판에 장착한 다음 열 분산기를 사용합니다. 둘째 날에는 Kulim 기반의 다이 정렬 및 다이 사전 시설을 방문하기 위해 말레이시아 본토로 여행을 떠났습니다.

이번 글에서는 연대순이 아닌 제작 단계에 따라 나누는 경우가 대부분이다. 녹음도 금지되어 있고, 노트를 들고 다니는 것도 금지되어 있어서 브레인캐시가 실패하지 않았으면 좋겠습니다.

투어의 일환으로 인텔은 향후 몇 년간의 비전과 계획을 제시했습니다. 이 계획은 IDM 2.0(Integrated Device Manufacturer)으로 지칭됩니다. 지나치게 야심찬 10nm 출시와 전염병 사태로 인해 공을 떨어뜨린 회사는 확실히 재설정이 필요했습니다.

이는 지속 가능하고 탄력적인 공급망을 구축하고 효과적으로 확장되는 제조 프로세스를 채택하는 것을 의미합니다. 그런 다음 적절한 경우 외부 파운드리를 사용하고 팹리스 고객이 인텔의 제조 전문 지식에 액세스할 수 있는 인텔 파운드리 서비스를 도입합니다.

많은 부분이 다소 PR 친화적인 것처럼 들리지만 인텔이 한동안 이 전략을 실행해 온 것은 분명합니다. 전 세계 다양한 현장에 얼마나 많은 돈을 투자하고, 고객을 유치하고, 제조 리더십을 위해 TSMC를 따라잡기 위해 노력하고 있는지 살펴보세요.

인텔의 공격적인 목표는 4년 안에 5개의 노드를 달성하는 것입니다. Intel 7은 이미 본격적으로 생산되고 있으며 Intel 4(Meteor Lake에서 사용)는 점점 늘어나고 있습니다. Intel 3은 Intel 4의 진화이며, Intel 20A 및 18A는 2024년에 제조 준비가 완료될 예정입니다. 이는 1nm(10A) 미만의 제조가 이미 개발되면서 옹스트롬 시대에 가까워지고 있음을 의미합니다.